8月14日晚，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在國家會議中心進行第四次年度公開演講，分享過去36年中幾次關鍵成長的經歷和感悟。本次發布會既是雷軍一年一度的個人演講，也是小米集中亮相技術創新成果的“科技春晚”，全面展現了雷軍與小米所實現的認識突破和關鍵成長。
發布會上，雷軍正式宣布小米科技戰略升級，并公布了小米的科技理念： 選擇對人類文明有長期價值的技術領域，堅持長期持續投入。
同時，雷軍發布了一系列新品：新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版兩款新品手機、超大平板小米平板6 Max 14、小米手環8 Pro，同時，全新仿生四足機器人CyberDog2作為發布會“One more thing”驚喜登場。不過對于市場關注的智能汽車，雷軍幾乎只字未提。
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另外當下最熱的大模型，雷軍表示，小米已經在手機端側大模型初步跑通，小愛同學升級AI大模型，并開啟邀請測試。
戰略升級，著眼長期價值、堅持長期投入
“我們著眼長期價值，堅持長期投入。只有這樣，才能構建核心競爭力和護城河，才能真正成為一家偉大的科技企業。”雷軍現場發布會上表示，小米的科技探索，不僅要對人類現在的生活有價值，更要對人類未來的創造、進步和發展有貢獻。
小米披露了科技戰略升級的四個關鍵路徑與原則，即：深耕底層技術，長期持續投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。
目前，小米的技術研發布局已進入 12 個技術領域，包括 5G 移動通信技術、大數據、云計算及人工智能，同時基于智能制造，進入機器人、無人工廠、智能電動汽車等，總體細分領域達99項。
在知識產權方面，截至今年3月31日，小米全球授權專利數已超3.2萬件。據中國信息通信研究院公布的5G標準必要專利聲明有效全球專利族企業排名，小米專利族占比4.1%，首次進入全球前十。
據悉，過去六年（2017-2022）研發投入的年復合增長率高達38.4%，預計2023年小米全年的總研發投入將超過人民幣200億元，未來五年（2022-2026）研發投入將超過1000億元。
針對“軟硬深度融合、AI全面賦能”，小米將其概括為一個公式：（軟件×硬件）??。雷軍表示，軟件硬件深度融合，是為用戶提供獨特體驗的根本保證，而AI則是未來的生產力，也是小米長期持續投入的底層賽道之一。
據悉，自2016年組建AI團隊以來，小米人工智能團隊經過7年6次擴展，人員規模已達3000多人。同時，小米AI的技術能力目前已經覆蓋了視覺、聲學、語音、NLP、知識圖譜、機器學習、大模型、多模態等眾多方向，并全面賦能了從手機、汽車、AIoT、機器人等多個業務板塊。
全面擁抱大模型，已在手機上實現端側跑通
今年4月小米組建了AI大模型團隊，全面擁抱大模型，目前陸續有了一些應用嘗試。其中第一個應用大模型，就是將智能語音助理小愛同學升級了大模型版本，并開啟邀請測試。
據介紹，小米大模型技術的主力突破方向為輕量化、本地部署，小米考慮的是優先在手機上實現端側跑通，讓每個人都能更好在手機上使用大模型。
值得一提的是，小米在百億級內參數大模型、手機端側大模型均取得了不錯的進展，值得期待。其中，小米60億參數的自研大模型在C-EVAL權威榜單上取得同參數量級排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端側大模型已經在驍龍平臺跑通，目前自研13億參數端側大模型的效果，在部分場景上可以媲美行業60億參數的云端大模型。
新一代折疊屏、仿生機器人都來了，自研創新全面交匯
此次發布會上，雷軍發布了一系列重磅新品，堪稱近年來小米科技創新成果的集中亮相。
其中，小米MIX Fold 3 深度融合了小米在結構、材料、芯片等跨學科、多領域的能力沉淀，不僅延續了前作的輕薄基因，更是創新性實現輕薄折疊與全面旗艦體驗并存，以“輕薄全能”定義折疊屏下半場的全新標準。
相比上一代，小米MIX Fold 3 輕僅255g起，折疊厚度僅10.86 mm ，展開厚度僅 5.26mm。這主要歸功于小米自研的龍骨轉軸，它以突破性創新實現“技術換空間”，其展開態和折疊態的厚度分別減薄8.6%和12.5%，可以釋放轉軸區域空間17%，讓整機更為纖薄。
小米龍骨轉軸的應用，也大幅提升了整機的可靠性，它采用3級連桿機構設計，擁有多達 14個可動關節，有效避免了屏幕因跌落受力產生的過度形變。小米MIX Fold 3 也通過了萊茵50萬次折疊無憂認證，首次看齊直板旗艦的可靠性標準。
小米MIX Fold 3 還提供了采用小米龍鱗纖維材料的特別版本——龍鱗纖維是由小米自研的航天纖維復合材料，集成了高硬度、高韌性的芳綸纖維和陶瓷纖維，測試數據顯示，其抗跌落強度是微晶玻璃的36倍。
“合上，體驗媲美iPhone14 Pro Max；打開，要做最好的折疊屏。”雷軍表示，在輕薄折疊和全能旗艦之間，小米MIX Fold 3 沒有短板、不做取舍，真正實現了兩者得兼。
在發布會上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。作為定位“性能之王”的K系列巔峰產品，K60 至尊版搭載天璣9200+以及獨顯芯片X7，結合重裝升級的狂暴引擎2.0，不僅達成業界最高的177萬+跑分，更突破游戲原生限制，帶來《原神》144FPS超幀+1.5K超分并發新特性，為性能玩家打造極盡不設限的全新性能體驗。
Redmi K60至尊版也是Redmi提出開啟“后性能時代”后推出的首款作品。相比前性能時代的卷參數、堆配置、拼調校，后性能時代則是以狂暴引擎為代表，以用戶真實場景體驗為標尺，以軟硬深度融合為標配，同時又要有行業聯合、上下游牽引，做全局規劃，將引領行業進入性能的新階段。
除了兩款旗艦手機，全新發布的仿生四足機器人CyberDog2，更智能、更仿生，從里到外、全面進化。相比上一代，它的身材更小巧、僅重8.9kg，接近一只杜賓犬的體型。它搭載小米自研的CyberGear微電機，運動能力進一步增強，支持連續后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高難動作，力度控制也更為精細，連續觸碰豆腐都不會碎。同時，CyberDog2還搭載了AI融合感知和決策系統，配備19個傳感器，使其能聽、能看、能感知。
此外，CyberDog2從代碼、結構圖紙都做了最大程度的開源，還提供了圖形化編程和各種感應能力的模塊化處理。基于持續的開源生態，CyberDog家族將吸引更多開發者的參與，不斷推動仿生機器人的進步與完善，未來真正進入生活，為人服務。
迄今為止，CyberDog一代已經進入116家學術機構和團體，參與了452個研究項目。清華大學機器人控制實驗室主任趙明國高度評價稱：“小米在機器人技術領域，堅持投入、高度開源，極大推動了從科研到產業的整體發展。 ”
據悉，小米MIX Fold 3 新一代折疊屏手機定價8999元起，1TB版10999元；Redmi K60至尊版2599元起，24GB大內存版本3599元起；小米平板6 Max 14首發價3599元起，首發套裝價3999元起，擁有罕見的14英寸大屏和頂級的性能表現，并且支持PC級WPS，可以為用戶提供更為出色的輕辦公體驗；小米手環8 Pro售價399元起，擁有1.74英寸AMOLED高分高刷大屏幕、獨立GNSS五星定位、雙通道監測模組、多維健康管理等，帶來手表級專業體驗，整機續航長達14天。以上產品均在8月16日10點，全渠道首銷。
此外，仿生四足機器人CyberDog2已正式開售，定價12999元。
