文一科技(600520)06月20日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。
(相關(guān)資料圖)
投資者：公司扇出型晶圓級(jí)液體封裝壓機(jī)樣機(jī)送給客戶(hù)使用后對(duì)設(shè)備反饋而何！往后該設(shè)備項(xiàng)目打算中止研制還是要加大力度突破技術(shù)研制下去！
文一科技董秘：您好，后續(xù)研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性，主要受限于技術(shù)因素和市場(chǎng)因素不確定的影響，感謝您的關(guān)注。
投資者：公司近期有沒(méi)有設(shè)備中標(biāo)！
文一科技董秘：投資者您好，請(qǐng)參考公司半年報(bào)有關(guān)產(chǎn)品銷(xiāo)售情況的內(nèi)容描述，目前，我公司尚未開(kāi)始預(yù)約2023年半年度報(bào)告披露日。敬請(qǐng)關(guān)注，謝謝。
投資者：公司有沒(méi)有提供AMD封裝設(shè)備！未來(lái)Chiplet等先進(jìn)封裝新技術(shù)、新應(yīng)用（ChatGPT等人工智能新應(yīng)用）有沒(méi)有給公司帶來(lái)廣闊發(fā)展空間？
文一科技董秘：投資者您好，經(jīng)了解，如果您所述的AMD是指公司，我公司未直接供貨給AMD公司；如果您所述的AMD指代類(lèi)似于大型的CPU、GPU、APU等微型的處理器封裝，我公司給客戶(hù)提供過(guò)此類(lèi)封裝設(shè)備，主要以W/FCBGA、QFP，QFN為主。
投資者：公司完成收購(gòu)三佳山田公司以后核心技術(shù)是否保留
文一科技董秘：投資者您好，收購(gòu)事項(xiàng)不影響三佳山田之前已掌握的設(shè)備核心技術(shù)。感謝您的關(guān)注。
投資者：長(zhǎng)電、通富、華天、中芯、等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封裝公司是否還是公司優(yōu)質(zhì)供貨客戶(hù)！目前公司可具備多少nmChiplet封裝設(shè)備量產(chǎn)能力！
文一科技董秘：投資者您好，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技均為我公司客戶(hù)。我公司關(guān)注到您長(zhǎng)期密切關(guān)注我公司，有時(shí)平臺(tái)回復(fù)字?jǐn)?shù)受限，建議您致電咨詢(xún)，歡迎您撥打我公司投資者熱線(xiàn)：0562-2627520。感謝您一如既往的關(guān)注與支持。
文一科技2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入8136.49萬(wàn)元，同比下降32.42%；歸母凈利潤(rùn)261.63萬(wàn)元，同比下降30.94%；扣非凈利潤(rùn)233.24萬(wàn)元，同比下降11.42%；負(fù)債率46.15%，財(cái)務(wù)費(fèi)用94.12萬(wàn)元，毛利率29.96%。
該股最近90天內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，文一科技（600520）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河較差，盈利能力較差，營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)相對(duì)健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)1.5星，好價(jià)格指標(biāo)1星，綜合指標(biāo)1星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）
文一科技（600520）主營(yíng)業(yè)務(wù)：設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售半導(dǎo)體集成電路封測(cè)設(shè)備、模具、塑封壓機(jī)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)及精密備件。
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