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（信息來源：愛集微）
集微網(wǎng)報道 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在8月4日召開的第七屆芯動北京中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上進(jìn)行了主題為以“再全球化”應(yīng)對“逆全球化”——走出中國集成電路特色創(chuàng)新之路的演講。葉甜春指出，當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)在危機(jī)中蘊(yùn)含著巨大機(jī)遇。美國芯片法案等一系列手段正在倒逼中國科技自主自強(qiáng)，如何擺脫路徑依賴，開辟新賽道，打造新生態(tài)，將是今后工作的重點(diǎn)。而應(yīng)對逆全球化的策略，一是要從以往依賴國際大循環(huán)的發(fā)展方式轉(zhuǎn)為依托國內(nèi)大循環(huán)；二是要引導(dǎo)雙循環(huán)，推進(jìn)再全球化，重塑全球化體系。過去15年是中國集成電路歷史上發(fā)展最快的時期，但是新的形勢帶來了天時地利人和，又一個“黃金十年”正在到來。
過去十余年我國基本建成相對完善IC產(chǎn)業(yè)體系
葉甜春首先對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)形勢進(jìn)行了介紹。2008年-2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，2022年設(shè)計銷售收入達(dá)到5156.2億元，制造業(yè)銷售收入3854.8億元，封測業(yè)銷售收入2995.1億元，三業(yè)收入比例更加合理。2022年，國內(nèi)14家代表設(shè)備廠商營業(yè)收入已超過300億元。2008-2022年裝備業(yè)銷售額增長30.8倍。2008-2022年集成電路材料業(yè)銷售額增長8.5倍。
過去十幾年間，在科技重大專項(xiàng)、大基金、科創(chuàng)板等政策引領(lǐng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了一系列的發(fā)展，形成了相對完整的技術(shù)體系，建立了產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)競爭力大幅提升，與國際水平的差距大大縮小。產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域，技術(shù)能力大幅提高，CPU、FPGA、通信系統(tǒng)級芯片取得突破。制造工藝方面，技術(shù)取得長足進(jìn)步，工藝提升多代，已具有支撐80%以上品種的產(chǎn)品制造技術(shù)能力。在封裝集成方面，從中低端進(jìn)入高端，傳統(tǒng)封裝規(guī)模世界第一，先進(jìn)封裝達(dá)到國際先進(jìn)水平，技術(shù)種類覆蓋90%。在裝備和材料方面，實(shí)現(xiàn)從無到有，對28納米以上尺寸技術(shù)初步形成整體供給支撐能力，部分產(chǎn)品進(jìn)入14-7納米。同時培育了800余家重點(diǎn)骨干企業(yè)，上市企業(yè)超過150家，構(gòu)成了支撐行業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”，全行業(yè)50余萬從業(yè)人才，其中核心創(chuàng)新隊伍近10萬人。通過這些年的發(fā)展，我國已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅實(shí)基礎(chǔ)。
未來應(yīng)從追趕戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略
面對國際上的挑戰(zhàn)，葉甜春指出，新的戰(zhàn)略應(yīng)建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，重塑國際集成電路循環(huán)體系。現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)經(jīng)常提及的“補(bǔ)短板”是戰(zhàn)術(shù)措施，改變不了戰(zhàn)略被動，只有戰(zhàn)略上求變才能掌握主動。在經(jīng)過過去15年從無到有，進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略，從而解決市場產(chǎn)品供給問題。
對此，葉甜春指出，下階段戰(zhàn)略應(yīng)當(dāng)“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，進(jìn)行系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計、制造和裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展，從追趕戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略，要更多發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢，以中國市場引領(lǐng)全球市場，開辟新賽道形成內(nèi)循環(huán)+雙循環(huán)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。
從技術(shù)創(chuàng)新來看，中國在現(xiàn)有技術(shù)路徑上遭遇壁壘，將倒逼路徑創(chuàng)新，給三維晶體管等新技術(shù)路徑帶來機(jī)遇；集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢將拓展出新空間；設(shè)計創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、電子設(shè)計工具智能化硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點(diǎn)。
