聯(lián)瑞新材(688300)06月15日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

(相關(guān)資料圖)

投資者：貴司產(chǎn)品可以用于存儲芯片尤其是HBM內(nèi)存嗎？都有哪些用戶？

聯(lián)瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！HBM是提高存儲芯片間互通能力的重要解決方案，但這種方案會帶來封裝高度提升、散熱需求大的問題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加球硅和球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商。感謝您對聯(lián)瑞新材的關(guān)注！

投資者：貴司產(chǎn)品可以用于半導(dǎo)體的先進封裝嗎？主要有哪些客戶？

聯(lián)瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！公司有產(chǎn)品已批量用于半導(dǎo)體的先進封裝材料中。感謝您對聯(lián)瑞新材的關(guān)注！

投資者：貴司與通富微電是合作伙伴嗎？供應(yīng)哪些產(chǎn)品？

聯(lián)瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！公司產(chǎn)品直接供給封裝材料客戶，封裝材料客戶再供給通富微電等公司，通富微電是公司客戶的客戶。感謝您對聯(lián)瑞新材的關(guān)注！

投資者：請問貴司low-a球硅和球鋁是否有日本客戶？如果不方便告知名字，只要回答有還是沒有即可，作為投資者有權(quán)利知道貴司的客戶情況

聯(lián)瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！公司Lowα球硅和球鋁產(chǎn)品的使用方大部分為境外客戶，目前國內(nèi)客戶使用量占比較低。感謝您對聯(lián)瑞新材的關(guān)注！

投資者：公司年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目于2022年四季度順利調(diào)試生產(chǎn)，請問目前該項目是否已經(jīng)滿產(chǎn)？

聯(lián)瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！目前隨著市場需求及訂單的逐步回暖，此條新建產(chǎn)線的開工率逐步提高。感謝您對聯(lián)瑞新材的關(guān)注！

投資者：公司2022年報中披露的10轉(zhuǎn)4.9派4.55元什么時候?qū)嵤┠兀?/p>

聯(lián)瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！詳見公司2023年6月8日披露于上海證券交易所網(wǎng)站的《江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司2022年年度權(quán)益分派實施公告》（公告編號：2023-022）。感謝您對聯(lián)瑞新材的關(guān)注！

投資者：貴司產(chǎn)品可以用于CoWoS封裝嗎？

聯(lián)瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！公司有小批量產(chǎn)品用于UF底層封裝。GPU芯片采用CoWoS封裝結(jié)構(gòu)，需要封裝基板做強支撐，封裝基板中ABF膜屬于膨脹系數(shù)較高的材料，需要填充小粒徑球形硅微粉來滿足降低膨脹系數(shù)的要求。公司正在與境內(nèi)外各大載板廠商合作測試封裝基板類材料。謝謝您對聯(lián)瑞新材的關(guān)注！

聯(lián)瑞新材2023一季報顯示，公司主營收入1.45億元，同比下降18.26%；歸母凈利潤2871.84萬元，同比下降32.72%；扣非凈利潤2278.07萬元，同比下降44.38%；負(fù)債率18.74%，投資收益118.41萬元，財務(wù)費用51.84萬元，毛利率36.58%。

該股最近90天內(nèi)共有11家機構(gòu)給出評級，買入評級11家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標(biāo)均價為77.19。近3個月融資凈流入2122.28萬，融資余額增加；融券凈流入0.0，融券余額增加。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，聯(lián)瑞新材（688300）行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河一般，盈利能力優(yōu)秀，營收成長性良好。財務(wù)可能有隱憂，須重點關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3.5星，好價格指標(biāo)2.5星，綜合指標(biāo)3星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

聯(lián)瑞新材（688300）主營業(yè)務(wù)：無機填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售,開展功能性無機粉體材料的制造技術(shù)、超微粒子的分散技術(shù)、超微粒子的填充排列技術(shù)以及超微粒子為載體的表面處理技術(shù)為基礎(chǔ)的新材料、新技術(shù)、新工藝和新應(yīng)用的研發(fā)。

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