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天眼查APP顯示,近日,深南電路股份有限公司申請的“電路板的框架層及其制作方法”專利公布。 摘要顯示,本發明涉及電子封裝技術領域,尤其涉及一種電路板的框架層及其制作方法,通過提供一金屬板,在金屬板的上下表面進行圖形刻蝕,在圖形刻蝕時在刻蝕位置保留預設厚度的金屬,形成留筋層,得到刻蝕金屬板,在刻蝕金屬板的上下表面壓合第一絕緣材料,形成第一壓合板,在第一壓合板的上下表面壓合第二絕緣材料,形成第二壓合板,根據預設的圖形,對第二壓合板的上下表面進行圖形刻蝕,得到金屬框架層。通過在金屬板上進行圖形刻蝕和留筋,得到刻蝕金屬板,將刻蝕金屬板進行第一絕緣材料和第二絕緣材料的壓合形成第二壓合板,將第二壓合板的上下表面進行圖形刻蝕,得到金屬框架層。從而實現使用金屬板替代線路板的框架層,以高效地形成金屬框架層。




























